华阳新一代域控亮相2024高通汽车技术与合作峰会

5月30-31日，2024高通汽车技术与合作峰会在无锡国际会议中心举行，高通携手汽车生态伙伴为业界展出众多热门前沿技术与应用。作为高通在域控领域重要的合作伙伴，华阳集团全资子公司华阳通用参加了本次活动，并展示了基于高通骁龙8155、8255和8775的多种域控解决方案，其中基于8255的舱泊一体域控制器凭借高性能、极致体验等优势，吸引了众多观众驻足体验。

在座舱域控领域，华阳通用拥有丰富的多芯片、多平台的项目开发经验，其中基于高通骁龙8155芯片的多款座舱域控产品也已实现量产，并在市场验证过程中获得车企客户的认可。随着华阳通用与高通合作的持续深入，双方围绕跨域融合与中央计算单元，进一步扩大合作领域，华阳通用也成为了国内Tier1中首批启动8255平台开发的企业之一。

华阳通用在2024北京车展现场发布了基于高通骁龙8255芯片的新一代域控平台，正式推出基于该平台打造的舱泊一体域控制器，已具备充分的项目落地条件，并能满足车企客户快速开发的需求。值得一提的是，华阳新一代域控平台通过开放式软件平台和扩展设计，可直接继承8155平台成熟稳定的底层软件及丰富的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求。

华阳基于高通骁龙8255芯片平台的新一代域控解决方案

与此同时，华阳通用基于高通骁龙8775芯片的舱驾融合和中央计算单元产品也正在同步开发中，它能够释放出更高的AI算力，为用户带来更高水准的智能化驾乘体验，助力车企进一步提高开发效能和降低成本，预计相关产品将于下半年与行业见面。

展望未来，ADAYO华阳将依托华阳软件开放平台（AAOP）与生态共建，积极携手高通及更多生态伙伴打造技术创新高地，快速构建座舱域、驾驶域、舱驾融合和中央计算多域覆盖的域控产品矩阵，助力车企客户打造差异化竞争优势。